Jakie czynniki wpływają na siłę wiązania sieci kleju z gorącym stopem?

Jako przedstawiciel nie rozpowszechnionych przyjaznych dla środowiska materiałów klejowych, siła wiązania Hot Melt Athezyjna sieć Bezpośrednio wpływa na niezawodność zastosowania w wysokiej klasy polach, takich jak wnętrze samochodowe, opatrunki medyczne i opakowanie elektroniczne.

Projekt molekularny żywicy macierzy
Siła wiązania sieci samoprzylepnej gorącej stopu zależy najpierw od struktury chemicznej matrycy polimerowej. Badania korelacji między krystalicznością a wytrzymałością wiązania poliolefin (takich jak EVA i PoE) pokazują, że gdy krystaliczność jest kontrolowana na poziomie 25-35%, materiał ma idealną zwilżalność w stanie stopionym i może tworzyć stabilne fizyczne punkty sieciowania po chłodzeniu. Wskaźnik rozkładu masy cząsteczkowej (PDI) żywicy poliestrowej (PES) ma bardziej znaczący wpływ na lepkosprężystość. Wąski system dystrybucji z PDI <2.0 może utrzymać stabilny moduł przechowywania (g ') w oknie przetwarzania 120-150 ℃, zapewniając skuteczne wypełnienie porów podłoża przez stopkę.
Dynamiczny bilans parametrów przetwarzania
Temperatura aktywacji kleju do stopu gorącego musi dokładnie dopasować temperaturę deformacji termicznej podłoża. Dane eksperymentalne pokazują, że gdy temperatura przetwarzania przekracza wartość TG podłoża o 15-20 ℃, współczynnik dyfuzji interfejsu można zwiększyć o 3-5 razy. Ustawienie parametrów ciśnienia musi być zgodne z prawami lepkosprężystej mechaniki płynu. W przypadku metalowych substratów o chropowatości powierzchni Ra> 3,2 μm ciśnienie 0,3-0,5 MPa może zwiększyć powierzchnię kontaktu o ponad 40%. Pod względem kontroli czasu nie można zignorować wpływu szybkości chłodzenia na dynamikę krystalizacji. Proces chłodzenia gradientu (> 5 ℃/min) może zwiększyć wytrzymałość skórki o 18-22% w porównaniu z procesem nagłego chłodzenia.
Mikro-regulacja inżynierii interfejsu
Dopasowywany stopień między energią powierzchniową podłoża (γC) a napięciem powierzchniowym koloidalnym (γA) jest zgodny z kryterium Zismana. Kiedy | γC - γA | ≤5 mn/m, kąt kontaktu można zmniejszyć do poniżej 20 °. Obróbka w osoczu może zwiększyć gęstość grup polarnych na powierzchni polipropylenu o 3 rzędy wielkości. Po połączeniu substratu PP traktowanego gazem mieszanym AR/O2 z folią EMA, wytrzymałość skórki 90 ° może osiągnąć 8,2N/mm, co jest o 260% wyższe niż w grupie nietraktowanej. Doping nano-silica (20-50 nm) może wywołać znaczący efekt przypinania. Gdy kwota wypełnienia jest kontrolowana na 5-8 WT%, wytrzymałość na ścinanie można zwiększyć o 35%, a wydłużenie przy przerwie można utrzymać na> 400%.
Ilościowy wpływ czynników środowiskowych
Test cyklu temperatury pokazuje, że szybkość utraty modułu magazynowego opartej na SIS folii samoprzylepnej zawierającej strukturę pierścienia benzenu w -40 ° C jest 62% niższa niż w strukturze liniowej SEB. W eksperymencie o starzeniu ciepła mokrego, po tym, jak system z 0,5%środkiem sprzęgającym silane traktowano przy 85 ° C/85%RH przez 1000H, energia wiązania interfejsu rozpadła się tylko o 12%, podczas gdy system niezmodyfikowany rozkładał się o 47%. Dynamiczna analiza mechaniczna (DMA) potwierdziła, że ​​układ kompozytowy z bimodalnym rozkładem masy cząsteczkowej wykazał płaski krzywą tanδ w skanie częstotliwości, co wskazuje, że ma lepszą charakterystykę tłumienia wibracji.
Bionowa optymalizacja projektowania strukturalnego
Wielopoziomowa siatka struktury porów (rozkład gradientu wielkości porów 10-200 μm) opracowany przez czerpanie z mechanizmu adhezji biologicznej może zwiększyć efektywną powierzchnię wiązania do 92%. Symulacja elementu skończonego pokazuje, że współczynnik stężenia stresu sześciokątnego układu włókna o strukturze plastra miodu jest zmniejszony o 0,28 w porównaniu z losowym układem, a żywotność zmęczeniowa pod obciążeniem cyklicznym jest rozszerzona o 3,8 razy. Parametr grubości musi być zgodny z zasadą λ = δ/ra (δ jest grubością warstwy kleju, Ra jest chropowatością powierzchni). Gdy λuka 1,2 można osiągnąć najlepszą synergię między mechanicznym blokowaniem a wiązaniem chemicznym.